据 The Information 周三援引直接了解此事的人士的话报道，苹果正在与博通合作开发其第一款专为人工智能处理而设计的服务器芯片。
据报道，此举将使这家 iPhone 制造商与其他大型科技公司保持一致，这些公司已经开发了自己的芯片来为计算密集型 AI 服务提供动力，并减少对 Nvidia 昂贵且供不应求的处理器的依赖。
Advt报告称，苹果的 AI 芯片内部代号为 Baltra，预计将于 2026 年准备好量产。
报道称，为了制造这种芯片，该公司计划使用台积电最先进的制造工艺之一，即 N3P。
苹果和博通没有立即回应路透社的置评请求。消息传出后，博通股价上涨 5%。
去年，苹果与这家芯片制造商签署了一项价值数十亿美元的协议，以开发 5G 射频组件。
苹果在 6 月的年度开发者大会上表示，它计划使用自己的服务器芯片来帮助为其设备上的 AI 功能提供支持。
近年来，该公司在为其设备开发内部芯片方面取得了成功，包括 M 系列处理器，该处理器取代了其 Mac 笔记本电脑中的 Intel 芯片。
尽管如此，一些大型科技公司发现，尽管内部做出了努力，但很难减少对英伟达的依赖，谷歌也与博通合作开发其人工智能芯片。
大型云提供商推动供应链多样化，使 Broadcom 成为生成式 AI 热潮的最大受益者之一。其股价在去年几乎翻了一番后，在 2024 年上涨了 54%。
Broadcom 在这一领域的主要竞争对手是 Marvell 。Marvell 首席运营官 Chris Koopmans 本月早些时候表示，到 2028 年，定制芯片的总市场可能会增长到约 450 亿美元，并由两家公司瓜分。
