三星电子在其半导体部门取得了重大进展，成功稳定了其备受期待的基于先进 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片组的产量。
尽管取得了这些进步，但 Exynos 2500 将不会出现在即将推出的 Galaxy S25 系列中。相反，三星将这款强大的 SoC 集成到其高端可折叠产品阵容中，特别是即将推出的 Galaxy Z Flip 7 和可能的 Galaxy Z Flip FE 型号。
据韩国《朝鲜日报》报道，由三星系统 LSI 部门开发并由 Samsung Foundry 制造的 Exynos 2500 由于良率低，面临初始生产挑战。这些障碍导致决定将 Exynos 2500 排除在 Galaxy S25 系列之外，因为 Galaxy S25 系列的性能期望特别高。
Exynos 2500 和高通骁龙 8 Elite 之间的性能差距进一步影响了这一战略举措，确保三星通过继续为 Galaxy S25 使用骁龙芯片来保持其旗舰性能标准。
相反，三星正在努力振兴其内部处理器业务，为下一代 Galaxy Z Flip 7 和备受期待的 Galaxy Z Flip FE 配备 Exynos 2500。这标志着一个重大转变，因为之前的 Galaxy Z Flip 机型仅采用 Snapdragon 芯片组。
凭借更实惠的 Exynos 2500 芯片，三星可能会实现明显低于当前 Z Flip 型号的起始价格点。这可能是让更广泛的受众更容易使用可折叠手机的重要一步。
该报告还表示，据报道，三星代工和 System LSI 部门之间关于 Exynos 2500 生产延迟的内部紧张关系已经解决，促进了更好的合作，并为计划于 2025 年稳定的大规模生产铺平了道路。
据一位不愿透露姓名的三星高级官员称，“3nm 第二代 GAA 工艺已经克服了重大挑战，我们现在已准备好开始大规模生产。虽然供应限制使我们无法为 Galaxy S25 系列配备 Exynos 2500，但我们的优质 Z Flip 型号将充分利用其功能。
展望未来，三星计划在明年 1 月推出 Galaxy S25 系列，随后在第三季度推出下一代可折叠手机。Galaxy Z Flip 7 预计将采用更纤薄的设计和更大的显示屏，而 Galaxy Z Flip FE 可能会在不影响性能的情况下提供更实惠的选择。
