据数码闲聊站称，联发科将于 12 月 23 日推出其备受期待的天玑 8400 芯片组。随着详细配置的公布，天玑 8400 有望在功率上实现大幅飞跃，使其成为中端市场的显着竞争者。
联发科天玑 8400 将采用台积电 4nm 工艺，提供更高的效率和性能。该芯片组将采用创新的 CPU 配置，并结合了高性能内核：1 个主频频率为 3.25GHz 的 Cortex-A725 内核、3 个运行频率为 3.0GHz 的 Cortex-A725 内核和 4 个 2.1GHz 的 Cortex-A725 内核。这种全核 CPU 架构旨在为要求苛刻的应用程序提供强大的多任务处理能力和流畅的性能。
在图形方面，天玑 8400 将配备主频为 720GHz 的 Immortalis G7 MC1.3 GPU，有望改进图形渲染并支持高级游戏和多媒体体验。
据 数码闲聊站 称，该芯片组有望在安兔兔上得分超过 180 万，与在 Poco X6 Pro 上测试的天玑 8300 Ultra 相比，天玑 8300 Ultra 的得分为 140 万，这是一个显着的飞跃。
该设备可能会配备具有 1.5K 分辨率的平面 OLED 面板，提供清晰而生动的视觉效果。此外，报告表明它将支持 90W 快速充电，这将显着减少充电时间。在定价方面，Redmi Turbo 4 的售价预计在 1,500 元至 2,000 元之间，对于寻求顶级性能和有竞争力的价格的消费者来说，它是一个有吸引力的产品。
除了标准的 Redmi Turbo 4 之外，小米还可能推出更高端的版本，即搭载 Snapdragon 8s Elite 芯片组的 Redmi Turbo 4 Pro。在全球市场上，这些设备可以分别更名为 Poco X7 和 Poco F7。
