彭博资讯引述知情人士报道，台积电正考虑在日本盖第三座晶圆厂，生产先进的3纳米芯片，有可能让这个东亚国家成为全球半导体制造重镇。
由于消息未公开而要求匿名的消息人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，它正考虑要在日本南部的熊本兴建第三座厂，代号Fab-23第三期工程。 但何时开工还不清楚。
3纳米是目前已商业化的最先进制程技术，虽然等到台积电的新晶圆厂开始运转量产，也许已经落后最先进制程一到两代。 如果这项计划得以实现，会是日本的一大胜利，日本政府提供数万亿日元，努力招来国内外半导体公司。
除台积电外，东京已成功拉到美光、三星电子和力晶赴日投资。 日本官员也正协助Rapidus在北海道兴建2纳米芯片厂。
彭博资讯引述知情人士报道，台积电正考虑在日本盖第三座晶圆厂，生产先进的3纳米芯片，有可能让这个东亚国家成为全球半导体制造重镇。
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