虽然高通骁龙 8 Gen 2去年年底才推出，而Gen 3亦未发布，有神通广大的网民日前已经在推特爆料，公开声称是高通骁龙 8 Gen 4的规格。 这名爆料者指骁龙 8 Gen 3 将会采用台积电的 N4P 工艺，而骁龙 8 Gen 4就会改用台积电 N3E，即第二代 3nm 工艺节点以提升性能和减低电耗。
传放弃ARM架构
不过爆料者@Tech_Reve的Tweet最引人注目之处，却是Qualcomm放弃使用ARM的处理器核心架构的决定，他声称高通骁龙 8 Gen 4将会开始采用自行研发的Oryon核心。 @Tech_Reve 指高通骁龙 8 Gen 4 将会有两个 Nuvia Phoenix 性能核心和六个 Nuvia Phoenix M 效率核心组成，多核心性能因此获得最多 40% 的提升。
多核性能超越苹果 M2
他甚至列举出高通骁龙 8 Gen 3和 Gen 4 的 Geekbench 5 跑分差距，前者的单核和多核得分约 1，800 和 6，500，后者则为 2，070 和 9，100，可以见到单核表现相距不远，但多核的效能则大幅飙升。 现时苹果 M2处理器的多核跑分介乎8，800至9，000分，高通骁龙 8 Gen 4将有望超越，不过M2是2022年中发布的处理器，而高通骁龙8 Gen 4估计要到2025年才会推出。
