三星晶圆代工正磨刀霍霍想抢食台积电的先进制程订单，韩媒报道，三星4纳米制程良率如今已可媲美台积电，预计2028年将人工智能（AI）芯片代工的销售比例提高到约50%。
据半导体业界人士透露，三星电子代工事业部门（以今年的内部预测为标准）的销售额细分中，移动芯片占54%，用于人工智能服务器和数据中心的高性能运算（HPC）占19%，而包括自动驾驶在内的汽车芯片占11%。
三星预计到2028年，营收占比将发生重大变化，拟将行动装置的比率降到30%左右，HPC增加到32%，汽车芯片占比增至14%，该公司还计划在2028年将外部客户数量增加一倍。
三星电子代工事业部的主要客户是三星的系统 LSI 半导体事业部和高通 等制造智能手机芯片的无晶圆厂 （半导体设计） 企业。 这是因为三星主要为智能手机生产移动半导体。
行动芯片占三星今年预计销售额的54%，尽管收入稳定，但三星在生产大型AIHPC芯片和自动驾驶汽车芯片方面累积的经验或性能不如竞争对手，故三星设定2028年前的目标，希望多元化和增加高价值芯片产量足以提高三星获利能力。
近期AI热潮之下，三星电子代工事业部接连接到AI芯片代工订单，其中包括用于AI服务器和数据中心的绘图处理器（GPU）和中央处理器（CPU）。 最明显的例子是英特尔（INTC-US）的竞争对手AMD（AMD-US）。 外媒报道，AMD正认真考虑采用三星4纳米制程量产下一代服务器CPU，这是因为三星电子的4纳米制程良率达到与台积电竞争的70%水平。
三星预计 2028 年将人工智能（AI） 芯片代工的销售比例提高到 50%（图片：三星）
苹果、微软、亚马逊等主要科技巨头研发自家芯片的趋势，也有望带动三星的业绩，微软最近发布的AI芯片采台积电5纳米制程，但未来的生产有可能转移到三星。 一位业内人士解释说，对于无厂半导体公司来说，减少对台积电的依赖对价格谈判有利。
三星代工论坛（SFF）计划显示，希望通过提高3纳米先进制程的良率，确保更多的AI半导体客户。 从2025年先开始量产2纳米制程（SF2），用于行动领域，2026年扩展到HPC应用，并喊话1.4纳米制程技术要抢先台积电在1年量产。
