韩媒传出，AMD次世代芯片核心架构Zen 5C的代号为“Prometheus”，将同时采用台积电3纳米（nm）及三星电子4纳米制程技术。
Wccftech 11日引述gamma0burst报道，统计LinkedIn上大量员工简介及负责项目后发现，AMD次世代处理器矽智财（IP）所运用的制程技术中，包括台积电N3制程及三星4奈米制程。 截至目前，AMD都是仰赖台积电代工。
先前就有传言直指，超威或许会把部分产能交给三星代工、运用其4纳米制程技术，但具体规模仍不确定。 Wccftech直指，AMD或许会利用Samsung Foundries进行试产或代工特定I/O芯片，目前的传闻显示，超威不太可能让三星以4纳米代工任何重要IP。
除此之外，gamma0burst并提到全新代号Prometheus。 先前外泄的消息揭露，Zen 4架构代号为Persephone、Zen 5代号为Nirvana、Zen 6代号为Morpheus。 已知Zen4C代号为Dionysus，因此Zen 5C代号是Prometheus的可能性颇高。
AMD Zen 5及Zen 5C核心架构是2024~2025年的重头戏，将运用于代号为Strix Point（Ryzen笔电微处理器）、Granite Ridge（Ryzen桌机微处理器）及Turin（EPYC服务器微处理器）等系列的产品。
Investor's Daily Business报道，Wedbush Securities分析师Matt Bryson发布研究报告指出，预测台积电第四季有望缴出亮眼成绩单，苹果季节性因素、AI解决方案需求持续成长，将一路推升台积电营运至年底。 本季过后，预测总经环境/终端市场终将复苏，主要是拜科技趋势促使装置内建的半导体增加、带动未来需求成长并让产能利用率回升之赐。 他提到的科技趋势包括AI、物联网（IoT）、电动车、自驾车、扩增实境（AR）及虚拟现实（VR）。
报道指出，理论上，台积电可将苹果、AMD、英伟达等美商的订单转给其他5纳米晶圆厂代工。 然而，有人担忧，2024年晶圆厂可能早已满载，难以承接额外订单。 虽然风险增加了，AMD依旧保持乐观、尚未拟定B计划。 苏姿丰说，AMD如今极为擅长管理供应链，这甚至成了核心竞争力; 台积电一直是极佳的先进科技伙伴，无论是芯片或封装方面皆是如此，AMD非常珍视彼此的合作关系。
