谷歌与高通公司合作，将其第一批传感器芯片应用于移动芯片，这些芯片都建立在三星的工艺基础上。
来自@OrеXda的X（以前的Twittеr）lеak的消息，他有一条关于谷歌硬件计划的准确信息记录@或者，Xda声称谷歌正在开发CPU、GPU和G5传感器的后端，该芯片将由台积电使用其3nm工艺制造。
传感器G5芯片将完全定制一个端口的设计。这意味着谷歌将对芯片的设计进行更多的控制，并可以为特定任务（如机械学习和摄影）对其进行优化。
另一方面，将为像素供电的传感器G4的性能与它的性能相比略有提高。
G5传感器芯片的功率为10秒，将于2025年发布。尽管还有两年的时间，但谷歌将完全控制芯片的开发，并可能改用台积电的3nm工艺，这对Pix的粉丝来说是非常有希望的。
谷歌与高通公司合作，将其第一批传感器芯片应用于移动芯片，这些芯片都建立在三星的工艺基础上。 来自@OrеXda的X（以前的Twittеr
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