韩国媒体报道，在全球晶圆代工龙头台积电携手英伟达把人工智能（AI）技术用于晶片制程后，燃起韩国三星电子的危机意识，计划把人工智能（AI）与巨量资料（大数据）技术用于整体晶片制程，提高生产力与产品品质，并且加强追赶台积电。
韩国经济日报报道，这项行动是由三星电子半导体事业主管庆桂显引领推动，希望提高晶圆良率。 三星电子装置解决方案（DS）部门将携手三星先进技术研究所（SAIT），领导扩大将AI应用于整个芯片制程。
知情人士透露，SAIT将开发一套以AI为基础的自动化芯片制造系统、数据学习算法以及相关软件。
根据计划，三星电子将寻求把AI技术用于芯片设计自动化、芯片原料开发、提高晶圆制程良率、量产以及芯片封装。 济体而言，三星电子希望用AI技术指出非必要晶圆损失的肇因，优化已AI危机数的制程，并且分析DRAM产品缺陷。
因此，三星电子希望从国内外大学和科技巨擘招募AI专家。
三星电子已宣示，目标是2025年前商用化2纳米电晶体处理技术，在芯片制程方面挑战台积电。 不过，超精细的芯片制造过程正带来技术挑战。 晶圆上的电路愈窄，晶体管干涉和电流外泄就愈可能发生，压低制程良率。 产业人士指出，芯片制造商日益采用AI技术，以找出人类几乎找不到的缺陷原因，或以最有效率的方式运用设备。
庆桂显今年已数度强调AI技术的重要性，一度表示「运用AI的芯片制造业者之间，和没有用的业者之间差距将大幅拉开」。 韩国产业人士说台积电3月已与英伟达联手，运用英伟达的最新微影技术（cuLitho）数据库，拼2025年前推出2纳米制程。
此外，三星电子据传正和Naver共同开发瞄准企业用户的生成式AI系统，这套系统在开发完成后，三星电子的DS部门将率先采用，接着设备体验（DX）部门也将跟进。 三星电子和Naver也计划在今年底前发布AI芯片，与英伟达等对手竞争。
