半导体设备大厂应用材料公司宣布将在硅谷总部附近兴建研究中心，以加速芯片制程进步，投资金额上看40亿美元，确切规模取决于可从美国芯片法案获得的补助金额。
应用材料表示，这个研发中心名为EPIC Center（设备和制程创新与商业化），将是半导体业在设备和制程领域规模最大的研发设施，面积相当于三个美式足球场大，位置在加州Sunnyvale，为硅谷核心区近来少见的建案。
根据应用材料，EPIC Center预定2026年运作，将创造多达2000个工程师工作。 第一个十年创造价值 250 亿美元的研发工作，集结来自英特尔 台积电 、三星等芯片大厂，和一些研究型大学的研发人才，希望在产学同时工作的状态下，把实现研发想法的时间缩短三分之一。
美国为了吸引制造商回流，去年通过芯片科学法拨款约520亿美元，奖励国内研发和生产。
和近日其他投资案一样，应用材料将向美国政府申请补助，CEO Gary Dickerson 表示，研发中心规模大小，将取决于申请到多少补助。
Dickerson说：我们要做的事情的规模和速度，取决于正午奖励。 他表示，在硅谷扩建最新芯片设施，虽然造价昂贵、负担沉重，但有邻近半导体业者的优势，英特尔、英伟达、AMD总部都在附近，车程仅约一小时。
根据美国官员在活动前向媒体简报的资料，芯片法拨款给半导体制造的390亿美元经费，已经收到超过300笔申请。 应用材料也可提出申请，但研发设施的申请规定要到今年秋初才会公布。
对应用材料来说，投资新厂房将导致未来几年的资本支出增加，但该公司曾表示，不会让投资影响配息和执行库藏股的能力。
