三星预计将在即将于7月10日在巴黎举行的Galaxy Unpacked活动中推出其第6代可折叠设备Galaxy Buds 3和Galaxy Ring。
在活动之前，Galaxy Z Flip 6的设计信息已经披露，这要归功于带有第三方保护壳的手机泄露的渲染图。需要明确的是，第 6 代翻盖手机只会提供一些小的设计更改。
与Galaxy Z Flip 5相比，Z Flip 6渲染图显示了更清晰的画面边缘。还有另一个看起来类似于 Galaxy S24 系列的设计变化——扬声器格栅。现在，它不再有单独的孔，而是带有一个宽孔。
此外，渲染中的相机模块比前代更大，两个模块之间的空间也减少了。
您可能还会注意到手机顶部的框架上有一个额外的孔，而 Z Flip 5 只有一个。然而，这似乎是一个错误，因为 Z Flip 5 拥有 Galaxy S24 Ultra 拥有的所有传感器（下方 1 个，顶部 2 个），具有相同的三个相似孔。相比之下，Z Flip 6 渲染图显示了其中的四个。
话虽如此，请谨慎对待，因为这仍然是手机泄露的渲染图，而不是实际产品的图像。我们距离发布还有几天的时间，随着更多信息的出现，我们将及时通知您。
