在iFixit网站拆解报告中，证实苹果日前正式推出的iPhone 15系列全数采用高通旗下骁龙 X70 5G连网数据芯片，使其在连网能力有相同水准表现，并非比照处理器采规格差异化设计。
实际上，去年推出的iPhone 14系列也是所有机种均采用高通提供的骁龙 X65 5G连网数据芯片，以维持相同5G连网能力。
而此次升级为骁龙 X70 5G连网数据芯片，意味iPhone 15系列的5G下载速度将比iPhone 14系列增加24%，但实际表现仍会因为不同电信业者所提供5G网络服务，以及基站规格而有差异。
同时，相比骁龙 X65 5G连网数据芯片，高通在骁龙 X70 5G连网数据芯片更大改进在于降低功耗问题，并且提升5G网络载波聚合效果，让手机即使距离基站较远，依然能顺利接收讯号。
目前苹果与高通再次签署5G连网数据芯片供应合作协议，意味苹果直到2026年都会继续使用高通提供产品，同时也凸显苹果先前计划自行打造5G连网数据芯片的发展并不顺利。
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