今年7月才发布的荣耀 Magic V2是市场上最纤薄的折叠式手机，消息指荣耀计划在Magic V2发布仅3个月，将于10月12日再发布新版本。 科技博客@数码闲聊站日前在微博爆料，表示荣耀已经准备好发布 Magic Vs 2，新机采用的黑科技更会令他们在摺机市场遥遥领先。
黑科技遥遥领先
根据@数码闲聊站的发文，荣耀声称 Magic Vs 2 会比上代更轻更薄，在人体工学和便携性两方面都超越三星、OPPO 等竞争对手。 其中一项黑科技将会是以稀土镁合金，取代铝合金制作机身部件。 荣耀 CEO 赵明早前透露正准备展示更多超越人们想象的科技产品，当中包括折叠手机，但至于其他产品是什么则大卖关子。
传本周内发布
Magic V2 以最薄折机作卖点，重量仅 231g，荣耀 在发布时强调比 iPhone 14 Pro Max 的 240g 更轻巧。 Magic Vs 配备骁龙 8 Gen 2处理器，提供最高1TB储存，内置5,000mAh电池对应66W有线快充。
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