紧接着苹果 A17 Pro 芯片，Android 阵营将在 10 月相继出招，联发科已经预告月底将发布天玑 9300 芯片，现在进一步细节流出，传搭载 4 颗大核心架构，就是要拼过高通的效能表现。
根据爆料消息，天玑9300将采用1+3+4的八核心架构，其中会有多达4颗效能强劲的ARM Cortex-X4超大核心，同时在安兔兔V10平台的测试成绩，天玑9300的CPU/GPU跑分均超过高通骁龙8 Gen3，有望抢下Android最强称号。
作为对比，骁龙 8 Gen 3传出是1+5+2结构，只有一颗Cortex-X4，其余是搭配5颗Cortex-A720大核心。 联发科有4颗Cortex-X4超大核心，得以展现更强大的潜能，不过外媒《WCCftech》预期，仅有一颗的时脉会达到极限速度3.25GHz，其余三颗为了顾及功耗，有可能降低效能，因此具体表现仍待发布才能得知。
高通预计要在10月24-26日之间举办骁龙 Summit发布会，将公开骁龙 8 Gen 3芯片，联发科则预告本月底将发布天玑9300芯片，具体时间未知，相关手机将在年底前陆续上市。
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