台积电 (TSMC) 将于 2024 年底前收购 ASML 最新的高数值孔径 EUV 光刻系统，这标志着半导体行业向前迈进。这台机器被称为 Twinscan EXE：5000价格高达 3.5 亿美元左右，并配备了制造芯片的尖端技术。
这种先进的系统拥有令人印象深刻的 8nm 分辨率，并使用 13.5nm EUV 光波长，使芯片制造商能够生产更小的芯片，并且塞入的晶体管数量是以前的 2.9 倍。台积电计划将这项技术用于其即将推出的 1.4nm (A14) 工艺，并希望到 2027 年将其投入量产。
英特尔已经率先采用高数值孔径 EUV，并于 2024 年初在其俄勒冈州工厂安装了两台机器。预计三星将很快加入这一行列，可能在 2025 年初。截至目前，英特尔、三星和台积电是唯一确认可以使用 ASML 先进技术的公司，主要是因为国际贸易规则限制中国公司获得它。
尽管 ASML 报告了这些机器的 10-20 个订单，但将它们上线并不简单。它们的庞大规模意味着制造商需要大幅升级他们的设施，甚至建造新的设施。此外，这些机器的成像场比目前的 NA EUV 系统小，这意味着芯片架构需要重新设计。
台积电对 High NA EUV 的投资表明其致力于在先进芯片生产中保持领先地位，尤其是在 AI 芯片市场持续增长的情况下。虽然这项技术真正开始大规模生产还需要几年时间，但这仍然是迈向下一代半导体制造的一步。
