特斯拉已确认成为台积电明年的3nm NTO芯片的客户。台积电计划于2024年实现的3nm芯片产量激增，反映了对先进半导体解决方案的需求不断增长。值得注意的是，特斯拉被列为N3P客户，表明其有意利用台积电的尖端技术生产下一代全自动驾驶(FSD)芯片。
台积电N3P工艺计划在2024年开始生产。与N3E工艺相比，N3P的目标是使性能提高5%，功耗降低5%至10%，芯片密度显著提高1.04倍。台积电强调，N3P的性能、功率和面积(PPA)指标，以及技术成熟度，超过了英特尔的18A工艺。
特斯拉与台积电的合作并不新鲜，这家电动汽车制造商过去曾多次下订单。之前的合资企业包括采用1nm工艺的Dojo D7芯片和采用4nm工艺的HW 0.5芯片。特斯拉加入N3P客户名单标志着两家公司的战略举措。
分析师预计，此次合作将推动特斯拉成为台积电第七大客户，为台积电的收入增长轨迹注入新的动力。随着特斯拉在创新技术方面继续引领汽车行业，与台积电的合作凸显了半导体进步在塑造电动汽车和自动驾驶汽车未来方面发挥的关键作用。
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