日前ARM发布了新一代Cortex-X4/A720/A520 CPU架构，将会是2023和2024年ARM处理器的主力，而高通下一代骁龙 Gen4亦会采用上述Cortex-X4超大核，并且升级采用3nm制程技术。
传闻有两个版本
曾经有传闻指骁龙 8 Gen 4将会有两个版本，分别由台积电和三星代工，同样采用3nm制程等细节会有所不同。 台积电代工的版本会采用N3E技术，亦即是台积电第二代3nm制程，相比起N3制程的成本更低，除了高通，还有AMD和NVIDIA等公司都会大规模采用。 至于三星代工的版本会采用他们的GAP技术，同样为第二代3nm制程，比起第一代GAE低功耗技术更佳。
三星 被踢出局
不过最新流传的消息却指三星已经被踢出局，高通未有考虑成本较低的三星方案，骁龙 8 Gen 4只会交由台积电代工。 三星 被放弃的原因据说与他们的3nm技术良率不足有关，尽管三星去年年中就声称量产3nm工艺，但第一代GAE就只有少部分矿卡芯片使用，而第二代GAP工艺因为良率还未到达大规模量产的水平，故此高通只有放弃。
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