晶圆代工大厂力积电、日本网路金融巨头SBI Holdings计划在日本兴建的首座晶圆厂确定落脚宫城县，而据SBI指出，该座晶圆厂满载生产时、年销售额预估约1,900亿日元（约91.6亿元人民币）。
共同通信报道，关于力积电、SBI计划兴建于宫城县大衡村的晶圆厂，SBI 10日表示，该座新厂预定在2029年以后满载生产、预估届时年销售额将达约1,900亿日元。
力积电/SBI该座晶圆厂总投资额将超过8,000亿日元（约385.6亿元人民币），预估2027年投产，主要将生产车用、通讯设施用芯片，之后将扩充设备、目标2029-2031年满载生产。
时事通信社11月6日报道，宫城县知事村井嘉浩6日表示，从公司端得知、力积电/SBI晶圆厂有意在明年夏天动工兴建。
力积电、SBI 10月31日发布联合新闻稿宣布，双方计划在日本兴建的首座晶圆厂确定将落脚宫城县、已选定宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址，力积电、SBI、JSMC株式会社以及宫城县已于当日签订合作备忘录，在获得日本政府补助金的前提下、将在上述预定厂址兴建晶圆厂。
据SBI指出，上述晶圆厂将分为2期工程，第1期工程目标2027年投产、以12寸硅晶圆换算的月产能为1万片，将生产40nm、55nm芯片，第2期工程预计2029年投产，除上述40nm、55nm产品之外，也将生产28nm以及活用WoW技术的芯片，届时工厂满载生产时、月产能将达4万片。
