台积电在先进晶片封装技术大战上，目前遥遥领先同业。路透引述律商联讯的数据指出，台积电拥有最多先进晶片封装专利，其次是三星电子，英特尔居于第三。
LexisNexis 发布的数据显示，台积电和三星电子多年来稳定投资先进封装技术，而英特尔并未跟上申请专利的步调。
根据 LexisNexis 的数据和分析，台积电拥有2,946项先进封装专利申请，品质也最高，这指标由其他公司引用次数来衡量。
三星电子拥有2，404项专利，在量和质上均排名第二。 而排名第三的英特尔在先进封装领域拥有1，434项专利。
LexisNexis PatentSight 董事总经理 Marco Richter 接受路透访问谈到这三家芯片公司，他说：他们俨然是这个领域的推进者也是技术标准制定者。
数据显示，英特尔、三星和台积电2015年即积极投资先进封装技术，并不断累积专利。 这三家企业也是全球唯一拥有或计划布建此技术来生产最复杂且先进芯片的公司。
通过封装技术，芯片厂商可以把好几个所谓小芯片（chiplet）用堆叠或并排的方式封包在一起。 AMD便靠小芯片技术，在服务器芯片市场取得超越英特尔的优势。
三星也投入先进封装技术多年，并于2022年12月成立了一个专属团队，负责推进先进封装技术的发展。
英特尔质疑台积电相关专利多即代表他们拥有较先进的技术。 英特尔知识产权法务部副总裁Benjamin Ostapuk发布新闻稿说，英特尔的专利是为了保护知识产权，而专利投资都经过精挑细选。
