韩媒报道，三星电子计划不只向英伟达供应高频宽记忆体（HBM），也打算抢下台积电的订单，为英伟达的GPU提供搭载自己HBM的先进封装服务。
韩国经济日报和 BusinessKorea 引述韩国半导体业界消息指出，三星电子目前正和英伟达合作，就搭配 GPU 所用的 HBM3 和先进封装服务进行技术验证。完成技术验证程序后，三星将向英伟达供应 HBM3，也可望负责将个别GPU和 HBM3 封包为高效能 H100 晶片的先进封装服务。
英伟达原本大多数GPU的先进封装都委托给台积电代工。 台积电则以自身的技术将GPU搭载SK Hynix的HBM3封装成英伟达的H100芯片。 不过，由于近来生成式人工智能（AI）迅速普及，H100 芯片不及需求，台积电也难以应付英伟达的全部订单。
韩媒报道，微软在内主要客户已表示服务因GPU短缺出现中断，促使英伟达转向兼具HBM3和先进封装能力的三星电子。
目前，台积电在 HBM 和 GPU 先进封装领域中居于领先。 台积电采用CoWoS的2.5D封装技术，7月25日宣布将投资新台币900亿元在中国台湾竹科铜锣园区设立先进封装厂。
三星电子也已积极发展先进封装技术，2021年推出了X-Cube 2.5D封装技术，并于去年底成立了先进封装团队（AVP）。 据了解，三星电子明年第2季将量产X-Cube4整合4颗HBM的GPU，并于第3季推出X-Cube8，即搭载八颗 HBM 的GPU。 据韩媒报道，三星电子预定今年年底前供应HBM3给英伟达，并采用X-Cube4封装个别GPU芯片。
三星电子有意推广所谓一站式的服务，除供应HBM外，也提供封装的代工服务。 韩国经济日报引述韩国业内指出，半导体业者个别物色晶圆制造、DRAM和封装公司有困难，三星电子一站式服务预料会对半导体业产生重大影响。
不过，三星电子的对手倒有不同看法，他们认为客户不希望有实力处理整个生产的代工业者，如此会坐大一个极强的晶圆制造商。
