据韩联社报道，韩国电子通信研究院（ETRI）宣布，成功开发用于自动驾驶、数据中心等高性能人工智能半导体核心材料的新技术。
据悉，该技术是“最先进的半导体芯片封装技术”，可“比日本现有技术节省95%的功耗”，且“工艺流程从9个步骤减少到了3个步骤”——在半导体晶片上粘贴ETRI开发的新材料制作的非导电薄膜（NCF）后，用面激光照射1秒左右，将长得像瓷砖的晶片进行固化。以尖端封装技术为基础的芯片组是将芯片像乐高积木一样组成半导体基板的概念。
此前，半导体行业主要使用日本材料进行先进半导体封装工艺。但该工艺流程复杂，共有9个步骤，需要使用多种设备，能耗高，洁净室维护成本高，且有害物质排放量大。
研究人员将NCF应用于半导体晶片基板后，用各种晶片制成的小芯片制作了“瓷砖”，通过照射激光在大约1秒钟内完成了键合过程，并完成了后固化过程。用激光照射ETRI开发的新材料即可解决从半导体后处理（封装）阶段到清洗、干燥、涂覆和固化的所有阶段。该技术工艺简单，可将生产设施总长度从20米减少到4米。
ETRI介绍说，由于不需要氮气，因此不会产生有害物质，并且是全球首次可以在室温（25度）下进行集成过程。ETRI创意源研究部门负责人Lee Il-min表示：“最近在半导体行业中，谁首先开发出新的低功耗方法是‘生死攸关’的问题。世界级代工公司正在对相关技术进行公正性和可靠性测评，一旦通过测评，3年内可以实现商用化。”
