韩国经济新闻报道，三星电子计划大幅拓展与客户的芯片设计IP合作伙伴关系，强化晶圆代工实力，希望能追上台积电的龙头地位。 三星将在本月底举行的三星晶圆代工论坛上公布相关计划细节与技术蓝图。
三星电子14日表示，将通过与EDA大厂新思科技、Cadence与AlphaWave Semi等具领导地位的芯片设计工具业者合作，强化半导体设计能力。
三星晶圆代工事业将为IP合作伙伴提供提供三星的晶圆代工制程信息，这些信息是发展先进芯片设计技术所需，而三星也将利用先进芯片设计技术的信息来为无厂半导体客户量身定制芯片。
拓展IP组合将让三星减少设计早期阶段的错误，并且让原型芯片的生产、验证与量产缩短开发时间并节省成本。 此外，通过扩大芯片设计IP，三星的目标是吸引AI、绘图处理器（GPU）、高性能运算（HPC）与汽车和移动芯片等领域的新客户。
三星晶圆代工事业副总裁申宗均表示：靠着积极追求扩大先进IP组合，我们把客户的成功视为优先。
三星表示，新IP会应用于3纳米到8纳米制程，将包含用于高速数据输入/输出接口，以及用于先进封装的先进UCIe IP。
为了强化在车用芯片的竞争力，三星计划取得符合AEC-Q100和ASIL等最高质量标准的汽车芯片IP。 三星把奥迪、大众、宝马与特斯拉列为车用芯片客户。
三星表示，将在6月27、28日于加州圣荷西举行三星晶圆代工论坛，并且在会议上公布与芯片设计合作伙伴扩大IP组合的计划，以及其先进IP的蓝图与策略。
目前三星正努力追赶台积电在晶圆代工领域的龙头地位。 台积电的晶圆代工市占率在今年首季攀升1.6个百分点至60.1%，三星的市占率则下滑3.4个百分点至12.4%。 三星正努力扩大其晶圆代工客户群，瞄准从包括高通到英伟达在内的传统无厂半导体公司，到谷歌与微软这些大型科技业者，因为它们希望为自己的装置生产芯片。
