路透报道,软银集团旗下IC设计商Arm正在和英特尔、台积电和苹果在内至少十家大客户接洽,讨论担任首次公开发行(IPO)锚定投资者的可能性。
其中一位消息人士透露,除了英特尔以外,Arm接洽的客户还有台积电、Alphabet、苹果 、微软 还有三星电子。
不过,由于谈判仍处在初步阶段,任何与IPO投资有关的事宜,都要等到8月才会确定。 消息人士并说,这项投资不含附带任何董事会席次或控制权。
针对上述报道,Arm和英特尔拒绝置评请求,Alphabet、苹果、微软、台积电和三星没有立即回应。
全球大多数主要半导体公司的芯片,都是采用Arm的设计,包含英特尔、AMD、英伟达和高通 。
路透4月初报道指出,Arm计划今年稍晚在美国纳斯达克交易所挂牌上市,筹资规模估80亿至100亿美元,有望成为今年最大规模的IPO。