AMD 2023年发布会周二（14日）登场，该公司推出一系列CPU、GPU新一代产品，同时部分新品已获得亚马逊与Meta青睐。
为了挑战 Nvidia，AMD 首席执行官苏姿丰周二在旧金山大会上宣布，该公司包括 CPU、GPU 在内的一系列新产品，包括针对云端应用代号为 “Bergamo”的第 4 代 AMD EPYC 97X4 处理器，以及新人工智能（AI） 芯片 MI300X 。
Bergamo是AMD针对云原生应用的产品线，AMD首款使用Zen 4c架构的产品，比标准的Zen 4架构芯片面积小了35%，拥有最高128个Zen 4c核心，采用台积电5纳米制程，共有高达820亿个晶体管，并已开始向云端客户出货。
Facebook 母公司 Meta 负责运算基础设施的 Alexis Black Bjorlin 现身证实，该公司采用了 Bergamo 芯片。
同时，苏姿丰宣布专为生成式 AI 大型语言模型训练的最新 AI 芯片 MI300X，试图挑战英伟达在 AI 芯片市场的龙头地位。
苏姿丰指出，MI300X晶体管数量高达1530亿个，内存是英伟达H100的2.4倍，带宽是H100的1.6倍，性能更加提升，支持更大语言模型的运算。 同时，AMD还推出搭载8个MI300X的AMD Instinct运算平台。 AMD 还更新了 Rocm 软件，试图提高与 Nvidia 的 Cuda 软件平台竞争力。
AMD 预计两款 AI 相关新品 （MI300X 和 AMD Instinct 运算平台） 将在第三季试样、第四季将加速生产，但与过去不同的是，AMD 没有说明谁将采用 MI300X，也没有详细说明该芯片成本及如何促进销售。
Moor Insights &Strategy 分析师Anshel Sag表示：即便AMD在硬件性能方面具有绝对的竞争力，但人们似乎仍不相信AMD的软件解决方案生态环境能与 Nvidia 相媲美。
