彭博社引述知情人士报道，软银旗下英国芯片设计公司Arm正和英特尔在内的潜在策略投资对象协商，目的在强化今年首次公开发行股票的上市计划。
知情人士向彭博社透露，Arm和其他公司就参与IPO进行协商。 知情人士强调，协商尚处于初步，在上市前仍可能谈不拢。 此外，尚不清楚对Arm投资有多少，架构也不明朗。
彭博先前已报道，Arm计划在纽约上市，希望筹集多达100亿美元的资金。
IPO引进锚定投资者（anchor investor），有助提升市场对IPO股的兴趣和动能。 如果协商成功，英特尔将列名于Arm的IPO公开说明书。
近年来举办半导体相关的IPO中，锚定投资者往往会买进价值1亿到2亿美元的股票。 General Atlantic去年便投资约1亿美元支持英特尔旗下Mobileye Global的IPO，而高通公司则支持格芯在2021年的上市。
英特尔正积极重返半导体业巅峰，发展晶圆制造成为主要关键。 如果执行长基辛格想要在晶圆代工和台积电（2330）竞争，就必须生产广泛采用Arm技术的芯片。
英特尔和Arm已宣布联手进行技术合作。 Arm的设计和行业标准指令被广泛应用，像博通的网络芯片到苹果iPhone和Mac的处理器，以及高通广泛用于手机的芯片都采用Arm架构。
彭博指出，基辛格会想透过对Arm投资，来展现他对Arm的承诺和开放态度。 英特尔超过50年的历史中，几乎完全只生产自己的设计，所生产的微处理器和Arm的技术形成直接竞争。
