晶圆代工龙头台积电今日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现3DFabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。
台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先进测试等多种 TSMC 3DFabric 先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与效能带来更高综效。
为支持下世代高效运算（HPC）、人工智能（AI）和行动应用等产品，台积电先进封测六厂2020年启动兴建工程，厂区位于竹南科学园区，基地面积达14.3公顷，为台积电截至目前幅员最大的封测厂。
台积电指出，该厂单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂总和，预估将创造每年上百万片十二寸晶圆约当量的3DFabric制程技术产能，及每年超过1000万个小时的测试服务。
台积电营运/先进封装技术暨服务、品质暨可靠性副总经理何军博士表示，微晶片堆栈是提升芯片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的3DIC市场需求，台积电已完成先进封装及矽堆叠技术产能的提前部署，透过3DFabric平台提供技术领先与满足客户需求的产能。
台积电以智能制造优化晶圆厂生产效率，厂内所建置的五合一智慧自动化物料搬运系统总计长度逾32公里，从晶圆到晶粒的生产资讯，串联智能派工系统以缩短生产周期，并结合人工智能同步执行精准制程控制、实时检测异常，建构全方位的芯片等级大数据质量防御网，每秒资料处理量为前段晶圆厂的500倍，并透过产品追溯能力建构完整生产履历。
