据日经亚洲报道，英特尔将深化与日本公司和研究机构的合作，为半导体制造开发技术和材料。
英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）上午在东京与日本首相岸田文雄会谈。在随后接受日经新闻采访时，他透露，他已向岸田指出了英特尔可以与日本供应商合作的三个领域：推动可持续半导体制造，开发百万兆次级和量子计算，以及加强从基础设施到封装、组装和测试的制造生态系统，以“让日本[继续]成为该领域的领导者。
Gelsinger表示，他的公司在日本没有具体的投资计划，但证实有关日本投资和未来战略计划的各个领域的讨论正在进行中。
“我们当然会继续讨论日本投资的不同领域，以及我们自己的未来战略计划，”他说。
这位首席执行官指出，在3D封装等先进封装技术领域，日本公司和日本研究人员多年来一直是世界领导者，其中多个芯片堆叠在一起。
“随着世界转向拥抱先进封装，我们相信这是一个非常有前途的领域，日本拥有更强大的全球影响力，”他说，并补充说英特尔“非常期待有可能扩大我们在日本所做的工作”在这些领域。
这家美国公司正在收购以色列芯片合同制造商Tower Semiconductor，在日本富山和其他县设有工厂。交易完成后，英特尔将在日本拥有两个生产基地，预计将在那里生产功率和模拟半导体。
