12月26日获悉，丰田等大型车企将启动用于自动驾驶等的尖端半导体的联合研发。 目前已成立新组织，半导体厂商瑞萨电子、半导体设计公司Socionext等也加入。 日本的汽车和半导体企业将分享技术和设计，对抗在车载尖端半导体领域启动自主研发的美国特斯拉等。
新组织为汽车用尖端SoC技术研究组合(暂定名，简称ASRA)，于12月1日在名古屋成立。 代表理事由丰田高级研究员山本圭司担任。 预计日产汽车、本田、马自达、速霸陆、丰田旗下的零部件厂商、松下汽车系统等也将参加。
组织正在为最早2024年正式启动联合研究而展开最终协调。 各家企业还讨论向ASRA派遣技术人员等。 将共同致力于把电路线宽度降至10奈米以下的半导体集成到一个芯片上的“SoC(系统级半导体)”的研发。
SoC是车载半导体之一，将通信和车辆控制等多种功能集成到一块半导体上，借此提高处理效率。 对于需要处理复杂信息的自动驾驶来说，这是不可或缺的。
在纯电动汽车(EV)领域领先的特斯拉正在自主开发SoC，并已搭载于实际车辆上。 美国英伟达和美国高通等部分半导体巨头正在开发汽车用高性能SoC。 特斯拉希望增加选择范围，转向了自主研发。
蔚来汽车也拥有半导体开发团队，宣布开发出了用于支撑驾驶辅助系统的高性能传感器LiDAR控制的半导体。 致力于车载半导体自主研发的车企正在增加。
