Arm举办发布会:强调以软硬体、AI整合推动下一波运算发展

来源:网界网 | 2024-10-29 17:57:33

  在今日举办的Arm Tech Symposia 2024中,Arm强调在整体运算架构应用生态推动诸多发展。

  藉由硬件、软件与人工智能整合推动下一波运算发展动能

  Arm资深副总裁暨终端产品事业部总经理Chris Bergey表示,Arm在过去超过30年投入各类运算应用发展,目前也从小型装置扩展至行动装置,以及目前市场推行的AI PC,甚至推动更庞大云计算的服务器系统,同时也将人工智能应用带到更多运算场景。

  而Chris Bergey也以当初微软推行的第一款Arm架构Windows PC—Surface RT为例,即便当时能以更高效率驱动,并且对应更长电池续航时间,但少了足够的软件生态支撑,依然难以让此款产品在市场普及。

  因此在后续推动的AI PC产品,Arm强调与微软、更多软件业者合作,最初先让软件能以模拟兼容形式在Windows操作系统使用,进而让更多软件业者针对Arm架构硬件环境打造原生相容的软件服务,甚至更吸引更多原本来自Arm架构移动设备的软件服务移植到Windows操作系统,进而扩大Windows on Arm的软件生态规模。

  持续推动AI PC市场规模成长

  对于近期Arm与Qualcomm之间的指令集授权争议,Chris Bergey并未进一步作任何回应,但强调Arm会持续以其架构、指令集等资源推动AI PC市场发展,同时也说明会与微软及更多软件业者合作,将更多原生软件服务带到Windows on Arm平台。

  另外在人工智能应用发展部分,除了持续扩充Kleidi人工智能框架应用发展,接下来也会持续与开源Python机器学习库PyTorch整合,让Arm架构运算环境能对应更丰富、广泛以Python打造的人工智能用服务,借此实现将更多人工智能带到边缘运算装置的发展目标。

  强调Arm超过30年时间投入以最少电耗创造更高运算效能

  对于接下来的运算架构发展,Chris Bergey虽然未透露Arm接下来的发展规划,但强调会与台积电、三星等先进制程技术合作,例如此次也展示与三星合作基于其2nm制程的人工智能运算平台,同时也强调会持续强化当前的2.5D封装技术合作,甚至布局未来的3D封装技术,更强调将在异质加速运算导入高带宽记忆体设计,藉此推动人工智能技术应用发展。

  至于针对Intel、AMD近期结盟推动x86架构未来发展的看法,Chris Bergey认为虽然x86在过去以来确实有不少发展成果,但相对在架构上也累积不少延迟在内问题,因此认为势必要在当前架构进行大量优化调整与改革,而Arm架构在过去超过30年的发展持续聚焦在以更低电耗创造更高运算效能, 本身提出架构设计与指令集都是在最佳状态提供给客户使用,因此在未来市场竞争会更具优势。

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