高通即将在十月发布下一代Android旗舰手机芯片Snapdragon 8 Gen 4首度用上Oryon自制核心，正面迎战苹果A18芯片，具体细节为何？ 近期外媒《smartprix》获得一份疑似来自于高通内部的规格表，抢先曝光重点规格，台积电3nm制程技术或将成为Android手机的一大推力。
根据爆料信息，高通Snapdragon 8 Gen 4将分为SM8750、SM8750P两种版本，外媒推测SM8750P是属于性能加强版，可能会是类似Galaxy S24采用的Snapdragon8 Gen 3 forGalaxy，是与三星独家合作的版本。
图表也显示，芯片会以3nm制程打造，尽管没有明确指出代工业者，但很大机率指的就是台积电。 另外，Snapdragon 8 Gen如预期会配有高通Oryon CPU核心，至于GPU则是采用Adreno 8系列，带来更上一层的图形运算与能耗。 根据日前在跑分平台暴露信息，Snapdragon 8 Gen 4会采用2颗4.0GHz的超大核心搭配6颗2.8GHz大核心架构，GPU具体型号则是Adreno 830。
值得关注的是，Snapdragon 8 Gen 4 持续提升 AI 表现，配备有名为「低功耗人工智能」（LPAI）的子系统，可以让音频、相机感测器以极低的耗电量保持待命状态，在需要的时候提供最实时的 AI 辅助。
连线规格方面，支持毫米波、sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙5.4版本以及 UWB 超宽带技术。
