三星电子正在巩固其联盟，以提高半导体封装技术，旨在赶上全球领先的半导体代工厂台积电的封装技术竞争力。
据业界消息人士6月5日透露，三星电子铸造公司已将其在2.5和3D MDI（多芯片集成）联盟中的合作伙伴从去年的20个增加到今年的30个，仅一年内就增加了10个。
5月12日和13日，在美国硅谷，三星电子将在“2024年三星铸造论坛”上为MDI联盟成员举办首次研讨会。MDI联盟由三星电子于去年6月发起，旨在自由实施半导体封装所需的“小芯片”和“异构集成”技术。芯片包括设计和制造将功能与现有芯片分离的小芯片片段，然后通过后处理技术将其集成到单个芯片中。这项技术将中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）和高带宽存储器（HBM）组合到一个“异构集成”封装中。
各种信息技术（IT）公司都在关注这项技术。当达到微电路实现的极限时，堆叠和组合不同的芯片被视为比减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和时间效率。世界上最大的公司之一，如英伟达和AMD，已经开始挑战这种方法，预计这项技术将广泛应用。
虽然三星电子具有将代工、HBM和封装作为“一站式”解决方案的优势，但需要有效的合作来解决芯片集成中出现的各种软件问题。一位业内人士解释道：“CPU和GPU的设计理念不同，因此它们的集成极具挑战性。为了促进这一过程，三星电子选择与设计、后处理公司和EDA（电子设计自动化）工具公司结成联盟。”
台积电还通过与20多家合作公司组成的“3D织物联盟”，推进其高端封装技术。台积电凭借其芯片集成品牌“CoWoS”（晶片上芯片）在先进封装行业占据主导地位。英伟达、英特尔和AMD等全球无晶圆厂企业，以及谷歌和Meta等主要IT巨头，正在敲开台积电的大门，利用其封装线。
另一位业内人士评论称，“三星电子正在努力用i-Cube等异构集成封装技术打破台积电的据点，但台积电在可靠性和技术实力方面令人敬畏。三星铸造只有拥抱MDI联盟这样的开放生态系统才能迎头赶上。”
