苹果 iPhone 的两大韩国供应商 LG和三星正在人工智能元件市场展开正面交锋，特别是在倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板领域。
FC-BGA基板是用于AI芯片等高性能存储芯片(包括图形处理单元)的高密度印刷电路板。它们还嵌入到通信网络和数字电视中。
三星和LG是FC-BGA基板市场的后来者，其中中国台湾企业如欣兴科技和Ibiden占据主导地位。
三星2022年开始量产FC-BGA基板，LG Innotek去年6月开始量产此前，该公司扩大了位于首尔东南约 200 公里处的龟尾市的生产设施。明年将增加产量。
由于其支柱多层陶瓷电容器(MLCC)的销量正在下降，三星电机计划将 FC-BGA 业务发展为新的摇钱树。MLCC 用于储存和供电。
一旦越南工厂今年晚些时候投产，该公司将提高 FC-BGA 基板产量。预计到 2024 年，FC-BGA 的销售额将突破 1 万亿韩元(7.5 亿美元)。
据富士 Chimera 研究所称，预计到 2030 年，FC-BGA 基板的全球市场将从 2022 年的 80 亿美元翻一番，达到 164 亿美元。
三星和 LG 正在转向高性能基板，以弥补经济放缓导致智能手机市场饱和的智能手机零部件销量下降的情况。这两家公司生产安装在 iPhone 上的摄像头模块。
三星电机的服务器FC-BGA采用无源元件嵌入技术(EPS)，将无源元件嵌入到1毫米或更小的薄板上，可将功耗降低50%。
董事长李在镕表示，随着人工智能和云服务器市场的不断增长，2022年半导体市场将继续以服务器中央处理器和人工智能加速器等高端产品为中心增长。他是在韩国第二大城市釜山举行的三星电机 FC-BGA 基板首次生产纪念仪式上发表上述讲话的。自2021年以来，三星电机已总共花费1.9万亿韩元加强其国内外FC-BGA业务。
