晶片制造成本变得愈来愈贵。 分析显示，打造2纳米晶圆厂成本将比3纳米多约50%，每片2纳米晶圆要价高达3万美元。
根据International Business Strategies (IBS)统计，月产能达50,000片硅晶圆的2纳米晶圆厂，成本约为280亿美元，高于3纳米晶圆厂的200亿美元左右。2纳米制程须使用更多台极紫外光(EUV)微影设备，才能维持月产50,000片投产晶圆(WSPM)的产能，导致每片硅晶圆/芯片的成本显著上升。 使用先进芯片制程的企业势必会受到影响，例如苹果(Apple Inc.)。 苹果目前是唯一一家使用台积电(2330)最新N3B制程量产智能手机、PC处理器的业者。
IBS估计，苹果2025～2026年采用2纳米制程的12寸硅晶圆，单片的生产成本约30,000美元左右，高于3制程晶圆的大约20,000美元（等于贵50%）。
IBS相信，苹果目前的3纳米芯片成本单颗约为50美元。 不过，该机构并未对芯片尺寸进行定义。 相较之下，Arete Research估计，苹果最新A17 Pro智能机用系统单芯片(SoC)的尺寸介于100mm^2~110mm^2之间，跟前代的A15 (107.7mm^2)、A16 (113mm^2)相去不远。
Tom's Hardware指出，若A17 Pro的芯片尺寸为105mm^2，则一片12寸晶圆可容纳586颗A17 Pro，以良率100%计算的单颗成本应是34美元、良率85%的成本则是40美元。
IBS进一步估计，2纳米的苹果芯片单颗成本约为85美元，高于3纳米的50美元，暗示良率更低。 Tom's Hardware则指出，以硅晶圆每片成本30,000美元、良率85%来计算，一颗尺寸105mm^2的芯片成本粗估为60美元。
英国金融时报日前引述未具名消息人士报道，台积电已将N2制程原型对苹果、英伟达等大客户进行展演。
报道指出，三星电子虽提供价格较具竞争力的2纳米制程原型，试图吸引英伟达等大户，但对部分人士而言，台积电的表现似乎更佳。 Dalton Investments分析师James Lim表示，三星相信2纳米将改变整个赛局，但人们质疑三星导入新制程的执行力能否优于台积电。
据报道，英特尔也大胆宣示将在2024年底前投产次世代18A制程芯片，领先亚洲竞争对手，但市场也对该公司的表现感到怀疑。
