英伟达目前多数芯片由台积电和三星电子代工生产，但科技媒体报道，英伟达CFO柯蕾丝（Colette Kress）最近再次透露，乐见新的晶圆代工伙伴加入，暗示不排除与英特尔合作生产新一代芯片。
科技媒体 Wccftech 引述韩媒 Sedaily报道，柯蕾丝在最近的瑞银全球科技大会被问到，是否考虑害英特尔晶圆代工服务（IFS）合作生产下一代芯片，做出非常正面的回应。
柯蕾丝说，我觉得有许多很棒的晶圆代工伙伴，台积电一直都是出色的公司。 一如你们所知，我们现在也请三星代工。 我们会希望有第三家（晶圆代工伙伴）吗？ 当然，我们乐见第三家，但还需要了解他们有兴趣提供的服务。 别忘了，还有其他公司或许会到美国（生产），在美国设厂的台积电，也是选项之一。 这未必不同，但生产地区有异。 没有什么能阻止我们增加另一家晶圆代工厂的可能。
英伟达用于人工智能（AI）/高效运算（HPC）的数据中心绘图处理器（GPU）、以及游戏芯片，多由台积电代工生产，台积预料将维持英伟达关键伙伴的地位，生产Hopper H200与Blackwell B100 GPU，以保持英伟达的AI市占动能，若有额外订单，则可下单三星。
英伟达想打造更丰富的晶圆代工伙伴生态体系，对采用第三家晶圆代工厂（意指英特尔）抱持开放态度。
美国产业人士已谈到以英特尔为晶圆代工伙伴的可能性，英伟达执行长黄仁勋也曾暗示，或许会用英特尔的晶圆代工厂，生产即将上市的芯片。 英特尔正扩大IFS业务，若与英伟达缔约，将是重大交易。
