AMD在众人期待已久的大会上发布最新款MI300系列AI加速器。 AMD CEO苏姿丰更乐观预测，AI芯片产业规模有望在2027年突破4,000亿美元，为该公司8月预估的两倍以上。
路透社、CNBC等外电报道，AMD 6日在大会上宣布，采纳MI300系列产品的客户将包括微软、OpenAI、甲骨文及Facebook母公司Meta Platforms。
AMD 6日总共发布两款MI300系列AI数据中心芯片，Instinct MI300X聚焦生成式AI，另一款则是为超级计算机设计。
其中，MI300X基于全新架构，最具特色的是192GB的先进高效能存储器HBM3，内存容量是当代市场领导者——英伟达H100的2.4倍，内存带宽则是1.6倍、能进一步提升效能。
苏姿丰表示，MI300X训练AI软件的能力与H100相当，但在推论方面的表现要好上许多。
不过，英伟达也在开发次世代AI芯片，H200将在明年上半接替H100，提供客户最新款高速内存，至少能追上一部分AMD新品。 之后，英伟达计划在明年稍晚发布全新架构的处理器。
AMD6日并表示，已经改善了ROCm软件平台，能跟英伟达提供给AI开发人员的CUDA编程平台一较高下，解决关键劣势。
价格也是重点。 AMD 6日并未揭露MI300X单价，但苏姿丰对记者说，会比英伟达的4万美元标价便宜，运作成本也会较低。
