芯片制造商英伟达推出了一款新的人工智能芯片，用于加速计算，并处理世界上最复杂的生成人工智能工作负载，涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库。
英伟达表示，下一代GH200 Grace Hopper平台基于全球首款HBM3e处理器的新型Grace Hoppper超级芯片，该芯片将提供多种配置。
英伟达CEO黄仁勋在声明中表示：“新的GH200 Grace Hopper Superchip平台提供了卓越的内存技术和带宽，以提高吞吐量，能够连接GPU以毫不妥协地聚合性能，以及可以轻松部署在整个数据中心的服务器设计。”
新平台使用Grace Hopper Superchip，可以通过Nvidia NVLink与其他超级芯片连接，使他们能够协同工作，部署用于生成AI的巨型模型。这种高速、连贯的技术使GPU能够完全访问CPU内存，在双重配置时可提供1.2TB的快速内存。
英伟达表示：“HBM3e内存比目前的HBM3快50%，总共提供10TB/秒的综合带宽，使新平台能够运行比前一版本大3.5倍的型号，同时提高性能，将内存带宽提高3倍。”
英伟达预计将在2024年第二季度交付基于该平台的系统。
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