台积电仅向一家客户提供其首个3nm工艺节点N3B，该客户为苹果公司。最新的A17 Pro芯片为新推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max提供动力。据报道，苹果是唯一一家能够收购台积电2023年生产的大部分3nm节点的公司。之所以会出现这种情况，是因为3nm晶圆的价格为每片20000美元，而产量仅为55%。这使得苹果成为唯一愿意为此付出代价的公司。
高通和联发科将获得台积电的3nm节点（N3E）。据报道，台积电目前每月生产6-7万片3nm芯片。预计到2024年底，这一数字将增至每月10万人。产量的增加将为高通和联发科签约N3E第二代3nm节点提供更多芯片。预计较新的节点的成本也与之前的N3B一样高。
8月份，台积电的3nm收益率提高到70%，该公司已经向苹果提出了交易。这家无晶圆厂的公司为苹果等设备制造商设计了一款芯片，并负责向代工公司支付无法通过质量检查的缺陷芯片的费用。据报道，台积电正在使用为苹果生产的有缺陷的芯片来构建N3E节点。
高通骁龙 8 Gen 4和联发科天玑 9400芯片预计都将使用有缺陷的N3B生产。 2024年，3nm产量也可能占台积电收入的10%，是2023年5%的两倍。
2023年，A17 Pro和M3芯片预计将为台积电带来31亿美元的收入。为了成为3nm领域的领导者，苹果公司花费了大量资金。早些时候的一份报告显示，这家科技巨头斥资10亿美元开发了基于3nm的M3、M3 Pro和M3 Max芯片组。制造开始前芯片设计过程的最后一部分。考虑到这样的成本，很容易理解为什么高通和联发科允许苹果在2023年使用3nm节点。
