晶圆厂芯片制造商联发科推出了Filogic 860和Filogic 360，这是其面向企业和零售市场的全新Wi-Fi 7解决方案。
该公司在一份声明中表示，联发科 Filogic 860 和 Filogic 360 解决方案已开始向客户提供样品，预计将于 2024 年年中量产。
Filogic 860 将 Wi-Fi 7 双频接入点与新的网络处理器解决方案相结合，联发科技表示，该解决方案是企业接入点、服务提供商以太网网关和网状节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择。
Filogic 360 是一款独立解决方案，在单个芯片中集成了 Wi-Fi 7 2x2 和双蓝牙 5.4 无线电，旨在为边缘设备、流媒体设备和大量其他消费电子产品提供 Wi-Fi 7 连接。
联发科技副总裁兼智能连接业务总经理许亚伦表示：“联发科技拥有市场上最全面的连接产品组合，我们通过两款专为主流应用设计的全新 Wi-Fi 7 解决方案延续了这一传统。Filogic 860 和 Filogic 360 提供与我们的优质解决方案相同的技术，在繁忙的网络环境中具有卓越的可靠性、超快的速度、更低的延迟和更大的范围。
Filogic 860 平台支持双频 Wi-Fi 7，双频 MLO 速度为 7.2Gbps;双频、双并发功能，4T4R 用于 2.4GHz 至 BW40,5T5R 4SS 用于 5GHz 至 BW160;并且还支持用于零等待 DFS（动态频率选择）的附加接收天线。
另一方面，Filogic 360 支持三频可选 Wi-Fi 7 2x2，速度高达 2.9Gbps;支持4096-QAM和MRU;160MHz信道带宽支持;支持双蓝牙 5.4 内核，用于游戏和其他应用;集成 DSP 的 BLE 音频，支持 LC3 编解码器;以及 MediaTek 的 Wi-Fi 和蓝牙共存技术。
