联发科发布了两款新的 Wi-Fi 7 芯片。它们是 Filogic 360 和 Filogic 860。Filogic 860 是独立型号，而 Filogic 360 设计用于智能手机、笔记本电脑和其他技术设备。
联发科技 Filogic 系列 Wi-Fi 7 就绪芯片在 CES 2023 期间早些时候展出。MediaTek Filogic 360 是 380 年初发布的 Filogic 2023 的简化版本。它专为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器和各种物联网设备量身定制。该芯片具备 Wi-Fi 7 的基本功能，包括多用户、多输入、多输出 （MU-MIMO）、4096 QAM，下载速度高达 2.9Gbps。它还提供双蓝牙 5.4 连接和 LE 音频支持。
Filogic 860 芯片具有 3 核 CPU，是联发科 Filogic 880 的缩小版。它提供自动频率协调、160Hz 信道带宽和 4096 正交幅度调制 （QAM） 方案。Filogic 860 的最大吞吐量为 7.2Gbps。它支持高达 10Gbps 的单以太网连接、1 个 2.5Gbps 和 4 个 1 Gbps 连接。MediaTek Filogic 860 芯片可配置 PCIe Gen 3 主机控制器，用于嵌入式使用。如果需要，该型号还可以容纳 USB 3.2 端口，以便无线路由器制造商制造。MediaTek Filogic 860 的 CPU 具有 3 个 Cortex-A78 内核，峰值为 1.8GHz。还有一个 NPU 可协助 CPU 完成资源密集型任务。
联发科表示，搭载全新 Wi-Fi 7 芯片的设备已经量产，将于 2024 年年中上市。MediaTek Filogic 360 和 Filogic 860 Wi-Fi 7 芯片的高级功能可能使它们备受追捧。
