迎接ChatGPT发展趋势，全球领先的边缘AI计算解决方案厂商耐能今（15）日宣布，将自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技术公司，用于机器人、无人机、工业4.0的高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台中，双方携手展开多个领域的合作。
对于智能机器人设备场域，耐能KL72芯片支持高通机器人RB1平台和高通机器人RB2平台，具备智能扫地机器人、服务机器人以及无人机部署了物体检测等能力; 在工业应用方面，则包括光学检测、安防监控以及预测性维护。
耐能表示，2颗耐能KL720芯片与高通®QRB2210或高通®QRB4210芯片的组合解决方案，分别为高通机器人RB1和RB2平台赋能，与高通机器人RB2平台相比，可将AI计算能力提高4倍。 此外，耐能核心的可重构硬件架构支持多颗KL720芯片级联，而不会对性能及效率方面造成任何损失。
耐能KL720作为1款低功耗芯片，计算能力高达1.4 TOPS。 经过高通公司广泛而大量的测试及市场研究，该方案的每秒传输帧数（FPS）及每秒每瓦帧数（FPS/W）性能远优于同级竞争对手。 如此高的效率得益于耐能高度精简的硬件架构设计以及卓越的数据Pipeline组织结构能力。
耐能KL720 芯片支持彩色图像、近红外数据、毫米波、语音和语言数据等各类传感器和信息输入。 迄今为止，除了机器人终端和工业 4.0 案例之外，该颗芯片已在IP摄像头、边缘服务器以及智能车辆等大量案例中实现商业化落地。
此外，高通技术公司物联网解决方案与耐能KL720芯片的结合，将为众多客户伙伴及相关开发人员带来无缝接轨的体验。 通过将繁重的AI任务从主板搬运至配套芯片，以极具竞争力的成本实现实时且高精度的人工智能推理能力。
作为边缘AI芯片解决方案的领先提供商，耐能很高兴参与支持高通技术公司的物联网和机器人新硬件平台。 耐能创办人兼执行长刘峻诚表示。 透过合作，双方提供高精度和具有成本效益的兼容解决方案，为客户和开发人员无缝接轨实现日常工作机器人和物联网项目。
高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示，高通公司机器人RB1和RB2平台为快速部署日常机器人和物联网项目各自提供了1个全面且经济高效的解决方案，很高兴与耐能合作，耐能KL720 芯片支持高通的机器人与物联网平台，这将扩大组合解决方案的价值，并将更好地在应用端服务客户。
耐能于2015年创立于美国圣地亚哥，是全球领先的全方案边缘AI计算解决方案厂商。 耐能自研的轻量级可重构神经网络架构解决边缘AI设备所面临的延迟、安全性和成本问题，从而使AI无处不在。 耐能已获得超过1.4亿美元融资，维港投资、高通、红杉资本、鸿海集团等皆是投资厂商。
