IC 设计龙头厂联发科今日晚间发布全新 5G 旗舰生成式 AI 移动芯片天玑 9300，采用业界首创全大核架构设计，以台积电4 纳米制程打造，首款采用该旗舰芯片的智能手机预计今年底上市。
联发科总经理陈冠州表示，随着全面智能化时代的到来，联发科凭借在边缘运算领域的深厚功底和丰富经验，已在智能终端装置、智能汽车、智慧家庭等多个领域多元化发展并取得优异成绩，以领先的边缘 AI 运算与混合式 AI 运算技术，为用户构建全新、全场景智慧体验，推动生成式 AI 创新应用的普及。
联发科无线通讯事业部总经理徐敬全表示，天玑 9300 是联发科技迄今为止最强大的旗舰行动芯片，独特的全大核 CPU 结合新一代 APU、GPU、ISP 及联发科最先进的技术，可显著提升终端性能和能效，还将为消费者带来卓越的终端生成式 AI 体验。
联发科指出，天玑9300的全大核CPU架构含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能较上一代提升40%，功耗节省33%。
全大核架构工作速度快、效率高，具高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间，而强劲的多线程性能可让终端装置多工处理更流畅，如同时进行游戏和直播，或是在进行游戏的同时播放影片。
联发科强调，天玑9300整合联发科第七代AI处理器APU 790，为生成式AI而设计，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。 APU 790 硬件内建生成式 AI 引擎，可实现更加高速且安全的边缘 AI 运算，深度适配 Transformer 模型进行运算子加速，处理速度是上一代的 8 倍，1 秒内可生成图片。
