DIGITIMES研究中心23日发布五年展望报告指出，预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3%，5G与EV等应用需求、明年起成熟及先进制程产能陆续开出，皆为产业中长期成长带来动能。 高效能运算应用快速发展，所需的先进制造及封装技术也是晶圆代工业者研发重点。
DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，今年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1,215亿美元，减少13.8%;展望2024年，虽营收可望反弹，然总经成长动能不强及地缘政治风险是抑制产业成长动能的二大主因。 晶圆代工业虽在短期面临逆风，但HPC应用相关芯片需求仍强，5G、电动车（EV）等晶片用量提升也为晶圆代工业提供支撑，加上晶片自研风潮，以及IDM委外下单趋势不变，而新产能也持续开出以因应产业需要，中长期晶圆代工营收成长仍可期。
陈泽嘉提到，日本提供产业生态系及政策补贴优惠，将成为晶圆代工业布局的新据点，未来发展值得关注;另一方面，AI带来的新应用将推升HPC芯片需求，此类高阶芯片采用的先进制程与先进封装技术也吸引晶圆代工业者积极布局。
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