近日，电子和信息技术部国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表示，政府正在考虑扩大半导体设计相关激励计划（DLI）的范围，包括更大的印度公司和外国公司。
钱德拉塞卡在古吉拉特邦甘地纳加尔举行的“半导体印度2023”活动间隙对记者说，到目前为止，已有七家初创公司被选为半导体DLI计划的参与者。
“这一倡议正在不断获得信任和支持，对于初创公司来说，这是一个相对较新的机会，可以深入研究深度技术和半导体设计，我们设想，该计划最终应该包括更大的公司，”钱德拉塞卡表示。
除了之前选定的五家初创公司外，电子和信息技术部还选择了金奈的Aheesa数字创新公司和班加罗尔的Calligo技术公司作为半导体DLI计划的参与者。
在钱德拉塞卡现场见证下，印度纳米科学与工程中心与美国Lam Research印度公司签署了一份合作备忘录，为印度的大学开发专门课程。
“其中一些学生可以被派往全球半导体芯片公司或代工厂实习一两个学期，其他人也可以探索在全球芯片实验室和代工厂工作的虚拟模拟，”钱德拉塞卡称。
近日，电子和信息技术部国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表示，政府正在考虑扩大半导体设计相关激励计划（DLI）的
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