高通最近确认，骁龙峰会将于 10 月 24 日至 26 日举行。此次活动将推出骁龙 8 Gen 4 芯片组，该芯片组将为 2025 年的旗舰智能手机提供动力。
几个月来，这款处理器一直成为头条新闻，有传言称骁龙 8 Gen 4 将更加昂贵，从而导致即将推出的旗舰手机价格上涨。
行业分析师郭明錤现已阐明高通即将推出的骁龙 8 Gen 4 处理器(代号 SM8750)预计价格上涨的可能原因。
据郭明錤称，这款芯片预计将于 2024 年下半年投入量产，与目前的骁龙 8 Gen 3 (SM8650) 相比，其价格可能会上涨 25-30%，后者的单价约为 190-200 美元。这意味着骁龙 8 Gen 4 的售价可能在 237.50 美元至 260 美元之间。
郭明池表示，此次涨价的主要原因是骁龙 8 Gen 4 使用了台积电最新、更先进的 N3E 生产节点。虽然新节点将带来性能提升，但制造成本也会更高。
尽管价格较高，但郭明池预计，随着高端智能手机市场(尤其是具有 AI 功能的智能手机)的不断增长，骁龙 8 Gen 4 的需求将十分强劲。与上一代产品相比，新芯片的出货量预计将出现“高个位数”增长。
另外，郭还对 Windows on ARM(WOA)处理器的未来发表了评论。他预计，高通目前用于 WOA 设备的X Elite和X Plus芯片的出货量将在 2024 年达到约 200 万台。郭表示，到 2025 年，这一细分市场的同比增长率将至少达到 100-200%。
该分析师还表示，X Elite 和 X Plus 芯片的改进版本将于 2025 年推出，这将降低 WOA 设备的成本。
据报道，高通还计划推出一款代号为 Canim 的低成本 WOA 处理器，用于售价在 599 美元至 799 美元之间的主流设备。郭明池称，这款经济实惠的芯片采用台积电的 N4 节点制造，将保留与其更昂贵的同类产品相同的 AI 处理能力(40 TOPS )。
