荣耀推出了其首款翻盖式可折叠手机荣耀 Magic V Flip。荣耀首席执行官赵明最近讨论了荣耀的第一款小型折叠手机Magic V Flip，并评论了之前发布的荣耀 Magic V2。他还暗示了即将到来的 Magic V3。
在Magic V Flip发布后的一次会议上，赵明透露，荣耀 Magic V3目前正在加紧开发中，并承诺它将是一款前沿可折叠手机。他强调了荣耀对创新的承诺，他表示，即使经过9.9毫米厚度测试11个月零20天，Magic V2仍然是市场上最薄的可折叠手机。他重申了荣耀致力于打破自己的记录，并强调这是公司的核心价值观。
回想一下，荣耀 Magic V2于2023年7月发布。它被公认为世界上最薄的可折叠手机，展开时只有4.7毫米厚，折叠时只有9.9毫米厚。这使其比许多传统的直屏手机更薄，标志着可折叠手机设计的一个重要里程碑。
但是，对荣耀 Magic V3的规格知之甚少。然而，有猜测称，荣耀 Magic V3将采用Snapdragon 8 Gen 3芯片组。几周前出现的泄漏显示，其电池容量可能超过5000毫安时，并将配备一个侧面指纹扫描仪。目前，Vivo X Fold 3 Pro内置5700mAh电池，是可折叠手机上最大的电池。尽管包装了一个巨大的电池，但展开时它的外形为5.2毫米，折叠状态下尺寸为11.2毫米。
就发布而言，Magic V3很可能于7月亮相。
