日本相机大厂佳能准备抢攻先进半导体制造设备市场，将推出不用光线刻蚀，改用压印的新款低成本晶片制造机械，价格号称比荷兰业者艾司摩尔(ASML )的设备少了一个零，最快将在今年出货。
英国金融时报(FT)报道，佳能去年10月中发表的奈米压印微影技术，不用光线刻蚀，而是将晶片设计戳印在矽晶圆上。佳能说，这种科技已经发展超过15年，但是直到现在才有商业可行性。
佳能表示，相较于ASML称霸市场的极紫外光(EUV)微影技术，新制程便宜了一个位数，用电量最多减少九成。
佳能负责开发新微影设备的武石洋明说：我们希望今年或明年开始出货…想在市场正热的时候推出，这是非常独特的技术，能以简单且低成本的方式制造尖端芯片。
极度精密的EUV设备，是台积电、三星、英特尔等生产最新一代晶片的必需品，ASML是唯一能生产这种机器的业者。但ASML设备也是半导体制程中最昂贵的环节，每台要价超过1.5亿美元，交货的前置时间又长，给予佳能推销自家技术的空间。
武石洋明说：我们的目标并非夺取EUV市占…我们相信奈米压印技术能与EUV及其他技术并存，而且贡献产业的整体成长。
尽管佳能先锁定3D NAND快闪记忆体晶片，而非更复杂的微处理器，乐观期盼能开创出利基市场，但分析师对该公司能带来的影响，抱持怀疑。研究公司Radio Free Mobile创办人温莎说：这种技术毫不新奇…奈米压印若是更优异的技术，我想市场现在早已大量使用。
佳能的最大挑战之一，是要提高进一步微缩制程的成功率。该公司从5奈米起跳，目标要达到2奈米。武石洋明不愿透露奈米压印设备的潜在良率，分析师则表示，良率必须接近90%，才能与EUV竞争。
不过，若佳能成功，日本制造商将能赢回先前让给台湾与南韩等国的部分优势。武石洋明说：在瑕疵风险部分，我想我们的科技已大致解决这个问题。但因为现有的晶片制程都是为EUV优化，显然在引进新技术时会有各种难关。
因此佳能新机器的首批交货将有试用期，因必须说服客户值得把这些新机器整合到现有晶圆厂。佳能说，业者可能不必大幅调整晶片设计图案，但可能依些额外的设备，例如清洗机械与生产光罩的机器。
