苹果近年致力于软硬件整合，除了有iOS软件，也积极研发自己专属的硬件产品，像是iPhone 15 Pro采用的A17 Pro芯片以及搭载于Mac的M3芯片，据彭博社爆料，苹果希望进一步掌握更多硬件，点名6大关键零件未来苹果都要自己来。
首先，外界传闻最多的是，苹果正积极开发自研的5G基频芯片，目标是取代高通的芯片，将用在iPhone、Apple Watch与iPad等设备之中。 不过有鉴于苹果、高通的合约将延长至2026年，因此彭博社预计苹果还会需要2-3年的时间，才能将其安装在旗下产品之中。
再来，苹果也传出打算开发WiFi、蓝牙芯片，将取代现在向Broadcom（博通）购买的芯片，原订2025年推出，但目前因为技术关系而延后。
不只是传输芯片，据传苹果同步探索自研MicroLED屏幕，会率先应用于未来的Apple Watch，并逐渐推向其他产品，取代现行的由三星、LG等大厂提供的Mini LED以及OLED材质。 此外，Apple Watch传出未来会搭载苹果自己开发的无创血糖量测技术，不需要刺穿皮肤采集血液就能测量血糖。
苹果也开始考虑自行研发电池，不过还没有具体的时间点，被认为仍是探索性质。 iPhone 的相机传感器，也可能是苹果打算自研的项目之一，并且可能会延伸应用至虚拟现实、自动驾驶等领域。
彭博社表示，苹果希望能主导更多零件开发、设计，能使内部更轻易的设计、改良产品，而不必依赖其他厂商制定的规定。
