芯片组制造商联发科在2023年印度移动通信大会上展示了其天玑、Filogic、Genio、Kompanio、Pentonic和天玑 Auto系列的最新产品阵容。
IMC2023展会上展示的设备和技术包括：
汽车技术
联发科天玑 Auto通过提供高超的计算能力和全面的技术，推动智能、始终连接的汽车的未来，实现智能汽车技术创新。联发科天玑 Auto包括天玑自动驾驶舱、天玑 AutoConnect、天玑AutoDrive和天玑汽车零部件。
卫星连接
联发科基于3GPP标准的5G非地面网络（NTN）解决方案为和其他设备带来了双向卫星通信。联发科NTN解决方案提供的一些设备包括摩托罗拉defect 2智能手机和摩托罗拉defect卫星链路。
智能手机和平板电脑
联发科天玑旗舰5G系列包括天玑 9200+、9200、9000+和9000片上系统（SoC）。联发科展示了包括新推出的OPPO Find N3 Flip、联发科天玑 9200处理器的Vivo X90、联发科天玑 9000处理器的一加 Nord 3 5G、联发科天玑 9000+处理器的Tecno Phantom V Fold、联发科天玑 8050处理器的传音Phantom V Flip和联发科天玑 7030处理器的摩托罗拉Edge 40 Neo等智能手机。
智能设备
数字电视、智能扬声器、Wi-Fi路由器、基于手臂的Chromebook和其他智能家居产品的设备，包括Primebook、Jiobook和HP Chromebook，MyBox和Wanbo的便携式投影仪，联想智能时钟、亚马逊回声、亚马逊Fire TV Stick、Airoha的蓝牙耳机和FireBoltt Artilery Fitness智能手表、PayTm Soundbox，iMin PoS终端和PeopleTech物联网自行车。
支持Wi-Fi 6/7的解决方案
展出的是连接解决方案，包括路由器、接入点、由联发科Filogic供电的网状系统，以及由联发科T750 5G平台供电的5G宽带部分，该平台专为CPE设备设计，可以在网关、路由器和移动热点设备中提供固定无线接入。
