继2018年推出内建S5芯片的第一代HomePod后，苹果于今年一月发布了搭载升级为S7晶片、强调音质大跃进的二代HomePod智能喇叭，外观体积则维持与前代相似，随后已于三月上市。 当时，知名分析师郭明錤曾爆料称，苹果内部正着手开发大改版的HomePod三代，最大的亮点就是将配置有七寸触控萤幕，并预估最快有望明年登场。
近日则是再有最新爆料消息传出，正处于开发阶段的三代HomePod原型机，已有部份未曾曝光过的内部零件谍照遭外泄流出，其中，原本喇叭顶端的圆形触控表面，将被圆形触控屏幕面板给取而代之，与过往传闻颇为吻合，引发热议。
外媒9to5Mac报道，引述以专门收藏苹果各式产品原型机闻名的 Kosutami，于他个人的X（原推特）社群平台，分享了数张据称未曾曝光过的 HomePod原型机相关零件照片，除了展示内部圆柱体的机壳与相关零件（与二代HomePod 相似）之外，其中，最令人眼睛为之一亮的就是， 还出现一块圆形触控屏幕面板。
对此，9to5Mac 亦针对首次曝光的零件图片进行验证，于报导中表示，目前仅知该原型机内部开发代号为B720，从原型机照片看来，可以确认是一个全新开发中的产品，原型机并展示高成熟度的开发技术。 然而这是否意味着，遭曝光流出的谍照正是苹果内部积极开中发的HomePod三代全新改版机型，目前尚无从得知。 毕竟内部开发进行的原型机设计，在设计研发过程中，推估至少可能会有数各不同版本样貌的可能性。 暂且可作为是众多候选原型机型之一。
至于机身顶端采用一块原型触控屏幕面板的UI接口，将会为新一代的HomePod智能喇叭带来怎样的操控体验？ 外媒9to5Mac推估认为，目前所知的细节信息相当有限，比较有可能可以期待的是，在播放Apple Music音乐、或Apple Pocasts时，屏幕会显示对应的专辑封面、歌曲信息，此外，也可能会整合来电接听、讯息通知等相关的应用。
