据报道，三星正准备在 2024 年推出 Galaxy Z Flip FE 来扩大其可折叠设备阵容，这是其流行的翻盖式可折叠设备的预算友好版本。此外，新的泄漏暗示了 Galaxy Z Flip FE 及其旗舰产品 Z Flip7 的芯片组配置。
根据 X 提示者 Jukanlosreve 的说法，Galaxy Z Flip7 预计将配备三星即将推出的 Exynos 2500.这标志着与 Z Flip6 等之前可折叠机型中使用的 Snapdragon 芯片的重大转变。
三星的 3nm 芯片面临一些制造问题。在即将推出的 Z Flip 3 中采用 2500nm Exynos 7 而不是计划于 1 月推出的 S25 系列(本应配备芯片)表明三星希望在需要大规模生产芯片之前提高其良率以降低制造成本。
到目前为止，三星已经为其可折叠手机配备了高通芯片，看看三星通过搭载 Exynos 2500 的 Z Fold 7 在性能和能效方面能提供多少改进将会很有趣。值得注意的是，提示者没有提到 Z Fold 7.因此预计它仍有望为 Snapdragon 8 Elite 芯片提供动力。
Galaxy Z Flip FE 预计将作为高级 Z Flip 系列的经济实惠的替代品推出。该设备可能配备 Exynos 2400e，这是 Galaxy S2400 FE 中使用的 Exynos 2400 芯片组的略微降频版本。
使用 Exynos 2400e 可确保性能和成本效益之间的平衡。该芯片组已经证明了其有效处理日常任务的能力，使其成为廉价可折叠设备的有前途的选择。
